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ROHM開發出確保安裝可靠性的車載用超小型MOSFET“RV4xxx系列”

2019年7月23日

<概要>

全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)開發出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”,該系列產品可確保部件安裝后的可靠性,且符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101博雅彩票|手机app下载,是確保車規級品質的高可靠性產品。另外博雅彩票|手机app下载,產品采用了ROHM獨有的封裝加工技術,非常有助于對品質要求高的高級駕駛輔助系統(ADAS)攝像頭模塊等汽車電子的小型化博雅彩票|手机app下载。
RV4xxx系列已于2019年5月份開始出售樣品(樣品價格 100日元/個,不含稅),預計于2019年9月開始暫以月產10萬個規模投入量產。

MOSFET「RV4xxx系列」

<背景>

近年來,ADAS不可或缺的車載攝像頭,受安裝空間的限制,對所配置部件的小型化要求越來越高。為滿足這些市場需求博雅彩票|手机app下载,在保持大電流的前提下,有望進一步實現小型化的底部電極封裝MOSFET備受矚目博雅彩票|手机app下载。
另一方面,對于汽車電子產品,為確?博雅彩票|手机app下载?煽啃?,會在產品安裝后進行外觀檢測*1)博雅彩票|手机app下载,但由于底部電極封裝在側面沒有充分形成穩定的焊接面,因此無法確保汽車電子需要的焊料高度博雅彩票|手机app下载,并且很難確認安裝后的焊接狀態博雅彩票|手机app下载,這是長期以來存在的課題。
ROHM一直致力于包括超小型MOSFET在內的行業領先產品的開發博雅彩票|手机app下载,并創造了傲人業績博雅彩票|手机app下载。此次博雅彩票|手机app下载,通過引入ROHM獨有工藝方法的 Wettable Flank成型技術*2),底面電極封裝也能形成焊接面。作為業界首家博雅彩票|手机app下载、保證封裝側面電極部分130μm的高度博雅彩票|手机app下载,因此可在產品安裝后的外觀檢測中可以充分確認焊接狀態博雅彩票|手机app下载。
未來博雅彩票|手机app下载,ROHM會充分運用Wettable Flank成型技術優勢,繼續開發小型封裝技術,并將技術優勢從MOSFET擴展到雙極晶體管和二極管產品,持續擴充追求小型高可靠性的產品陣容。

※截至2019年7月23日 ROHM調查數據

車載用超小型MOSFET“RV4xxx系列”的優勢:實現產品安裝時的焊料高度在130μm以上博雅彩票|手机app下载,安裝可視性更高

<特點>

1. 利用融入ROHM獨有工藝方法的Wettable Flank成型技術博雅彩票|手机app下载,保證封裝側面電極部分130μm的高度

Wettable Flank成型技術是在封裝側面的引線框架部加入切割再進行電鍍的技術博雅彩票|手机app下载。但是,引線框架切割高度越高越容易產生毛刺。
為此博雅彩票|手机app下载,ROHM開發出獨有的工藝方法,在引線框架整個表面上設置了用來減少毛刺的阻擋層。這可以防止產品安裝時的傾斜和焊接不良,而且作為DFN1616封裝產品(1.6mm×1.6mm),業界首家保證封裝側面電極部分130μm的高度博雅彩票|手机app下载。

利用融入ROHM獨有工藝方法的Wettable Flank成型技術,保證封裝側面電極部分130μm的高度

 

2. 替換為小型底部電極 MOSFET博雅彩票|手机app下载,削減安裝面積

以往ADAS攝像頭模塊的反接保護電路主要采用肖特基勢壘二極管(SBD)。但是博雅彩票|手机app下载,隨著攝像頭的分辨率日益提高,在超大電流化方向發展的車載市場,由于小型底部電極MOSFET具有導通電阻低且可減少發熱量的特點,替換掉SBD已經是大勢所趨。
例如電流2.0A、功耗0.6W時,在車載市場被廣為使用的帶引腳封裝MOSFET,與SBD相比博雅彩票|手机app下载,可削減30%的安裝面積。而底部電極封裝的MOSFET,由于是底部電極,散熱性更好,不僅可實現小型化,還可實現大電流化。因此,與傳統的SBD相比,其安裝面積可削減78%博雅彩票|手机app下载,與普通的MOSFET相比,其安裝面積可削減68%。

替換為小型底部電極 MOSFET博雅彩票|手机app下载,削減安裝面積

<產品陣容>

產品名稱 極性
[ch]
漏極
源極間
耐壓
VDSS[V]
漏極
電流
ID[A]
驅動電壓
[V]
漏極 - 源極間導通電阻
RDS(on)[m?]
@VGS=10V
RDS(on)[m?]
@VGS=4.5V
RDS(on)[m?]
@VGS=4.0V
RDS(on)[m?]
@VGS=2.5V
RDS(on)[m?]
@VGS=1.8V
RDS(on)[m?]
@VGS=1.5V
Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max. Typ. Max.

RV4E031RP HZG
P 30 3.1 4.0 75 105 108 152 122 172

RV4C020ZP HZG
P 20 2.0 2.5 180 260 240 340 320 450 400 560

<術語解說>

*1)  外觀檢測
也稱自動光學檢查或AOI(Automated Optical Inspection)。例如博雅彩票|手机app下载,用攝像頭掃描電路板,以檢查部件缺陷和品質缺陷、焊接狀態等。
*2)  Wettable Flank技術
在QFN和DFN等底部電極封裝的側面引線框架部加入切割再進行電鍍加工,在側面也形成電極的技術博雅彩票|手机app下载。
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